Dem US-Unternehmen Kumu Networks könnte der Durchbruch bei der Entwicklung eines Chips mit der Full-Duplex-Technologie gelungen sein. Damit könnte unter anderem die Summendatenrate in Funkzellen fast verdoppelt werden. Durchbruch für mehr Datendurchsatz bei WLAN und LTE
Juli 26th, 2017
teltarif.de - Mobilfunknews
Dem US-Unternehmen Kumu Networks könnte der Durchbruch bei der Entwicklung eines Chips mit der Full-Duplex-Technologie gelungen sein. Damit könnte unter anderem die Summendatenrate in Funkzellen fast verdoppelt werden. 


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